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FPC制造过程中的化学镀铜工艺
化学镀铜工艺普遍应用于制造PCB和FPC过程中。化学镀铜概念并不新颖，目的是保护导体免受氧化。但它不是制造的必要环节，许多电路制造商没有内部加工能力，而是依靠外发来完成。 在过去十年中，化学镀铜工艺 ...查看更多
5G商用推动PCB需求高增长 未来关注高阶HDI和封装基板
5G通讯的大力发展与服务器行业的高增长拉动通讯板需求。 据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年 ...查看更多
郭明錤：5G iPhone主板面积将增加10%~15%
天风国际旗下分析师郭明錤最新给出的报告称，苹果将对明年9月发布三款新iPhone的主板进行重新设计，其中主板面积将增加10~15%。 报告中指出，由于三款新iPhone要支持5G网络，所以内部主板设 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
沪电前三季度净利润8.5亿元！大增约122%
三季度收入利润同比持续高速增长。2019年前三季度沪电股份实现营收约50亿元，同比增长约30%，归母净利润约8.5亿元，同比增长约122%。单三季度归母净利润3.73亿元，同比增长约100%。三季度整 ...查看更多
奈电科技暂无人出面接盘 已成母公司业绩包袱
风华高科（000636，SZ）剥离柔性电路板（FPC）业务的目的暂时未能达成。 根据广东联合产权交易中心发布的信息分析，奈电软性科技电子（珠海）有限公司（以下简称奈电科技）80%股权的挂牌截止日较此 ...查看更多
